视察过碳基芯片实验室深入的了解清楚了目前星海研究院这边碳基芯片的研究情况后一行人便离开了栖霞工业园区。

回到紫金山脚下的别墅进入客厅后徐川喊了一声。

“小灵帮我收集一下今年的‘ISSCC国际固态电路会议’的相关报告重点是处理器和通信系统级芯片相关的内容。

” 话音落下客厅中便响起了AI学术小助手的回应。

“好的！主人。

” 迈着脚步徐川也没有停留朝着洗漱间走去准备先去洗把脸清醒一下。

ISSCC国际固态电路会议英文全名叫做International Solid-State Circuits Conference是全球学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别的会议。

这场每年上半年在米国旧金山举办的会议被誉为“集成电路设计领域的奥林匹克大会”。

而会议的主办方是国际电气与电子工程师协会。

这个始于1953年的ISSCC国际固态电路年度会议的峰会至今已经有七十多年的历史了。

在国际学术、产业界都受到极大关注每年都会吸引了超过3000名来自世界各地工业界和学术界的参加者。

最关键的是在ISSCC七十多年的历史里众多集成电路历史上里程碑式的发明都是在这上面上首次披露。

比如1962年展出的世界上第一个TTL电路；1968展出的世界上第一个集成模拟放大器电路。

还有现在大众更熟悉的GHz微处理器多核处理器等等芯片和设计也都是在这场世界瞩目的峰会上展出的。

而这种顶层的峰会往往并不仅仅只对工业界开放。

很多时候除了英特尔、英伟达、高通、三星等芯片领域的顶尖公司会在会场上展示出今年最新的产品外还会有半导体界内的顶尖学者参与公开讲课或者是展示论文技术等等。

毫不夸张的说这场峰会上公开的产品和技术就是当年各大厂商最新的产品以及硅基芯片未来几年的发展道路。

...... 擦掉脸上的水渍后徐川坐到了电脑前点开了AI小助手帮他收集好的报告。

2025年的ISSCC国际固态电路会议依旧是在米国旧金山举办参与这场会议的专家学者超过了三千五百人。

而小灵已经按照他的吩咐将这场峰会的重要内容整理出来了。

映入他眼中的第一条就是英伟达CEO黄仁勋的演讲。

站在宽敞的舞台上穿着皮衣的满头白发的黄仁勋望向台上虚无坐席的报告厅脸上带着笑容。

“尊敬的各位来宾我非常荣幸能再次站在这里。

首先我要感谢IEEE固态电路学为我们提供了这个举办活动的场所.....” “在开始深入讨论之前我想先强调一点：英伟达位于计算机图形学、模拟和人工智能的交汇点上这构成了我们公司的灵魂.....” “近二十年来我们一直致力于加速计算的研究。

比如CUDA技术增强了CPU的功能将那些特殊处理器能更高效完成的任务卸载并加速。

” “.......本次我们推出的全新Blackwell Ultra AI芯片采用HBM4记忆芯片台积电3纳米顶尖工艺制造是新一代的AI芯片与超级计算平台的重点核心。

” “从名字上就可以看出来它是专门为AI与超级计算平台打造的一枚芯片。

” “而从性能上Blackwell Ultra也完全足够担当起这份名誉！” “它可以为大语言模型（LLM）推理负载在同级别工艺芯片对比下提供至少30倍的性能提升并将成本和能耗降低25倍。

” “简单的来说如果你购买它那么云端处理数据上你每投入1米元你就能获得高达60倍的性能提升。

” “加速100倍而功率仅增加3倍成本仅上升1.5倍。

节省的费用是实实在在的！” “毫不夸张的说全新Blackwell Ultra AI芯片将是全球最强大的芯片！” 当演讲到这里的时候台下就已经骚动起来了。

全新的Blackwell Ultra AI芯片专门为AI与超级计算平台打造可以提供高达的30倍的性能提升并且将成本和能耗在原有的基础上降低整整25倍！ 这样的芯片如果性能真的像这位英伟达的总裁所说的一样那它的确是一枚超级芯片！ 众所周知尽管随着技术的进一步提升原本因量子遂穿效应而限制的7纳米工艺如今虽然已不再是限制硅基芯片的门槛。

但5纳米的芯片制备工艺依旧是大部分代工厂的工艺极限而5纳米之下的3芯片仅有少部分的厂商比如台积电、三星等少数顶尖晶圆代工厂能够生产。

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